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東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線(xiàn)路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開(kāi)始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能，可保護供電電路中的線(xiàn)路免受過(guò)流和過(guò)壓狀況的影響，這是標準物理熔斷器無(wú)法做到的。即使發(fā)生異常過(guò)流或過(guò)壓，也能保持指定的電流和電壓。此外，新產(chǎn)品還具有過(guò)熱保護和短路保護功能，當電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時(shí)，可通
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英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現場(chǎng)“整活”
- AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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MVPLAND全新升級！航嘉邀你逛Bilibili World 2024
- 航嘉Bilibili World 2024展位位置圖MVPLAND是航嘉旗下專(zhuān)注于電競領(lǐng)域的高端品牌，一直致力于為電競愛(ài)好者提供高性能、高品質(zhì)的電競裝備，其卓越的性能和設計贏(yíng)得了消費者的廣泛認可。此次MVPLAND品牌迎來(lái)全新升級，不僅產(chǎn)品的外觀(guān)和性能全面提升，更有全新的二次元形象加入，給前來(lái)逛展的粉絲準備了豐厚的禮品：除了航嘉MVP P1200/MX750P電源、GX360R巨齒鯊散熱外，更有航嘉MVPLAND品牌夏季高端周邊，一起期待吧！時(shí)間：7月12日-14日地點(diǎn)：上海國家會(huì )展中心展位：4.1H館4
- 關(guān)鍵字： MVPLAND 航嘉 Bilibili World 2024 電競
西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場(chǎng)
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過(guò)程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設計工具，能夠在整個(gè)設計流程中捕捉和分析熱數據西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 Calibre 3DThermal 3D IC
Other World Computing Thunderbolt Go Dock導入Intel Thunderbolt? Share
- Other World Computing—將藝術(shù)表達和數字世界結合在一起、為創(chuàng )意專(zhuān)業(yè)人士和技術(shù)消費者帶來(lái)計算機硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導供應商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過(guò) Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設備配對，可以享受最佳的共享計算體驗。
- 關(guān)鍵字： Intel PC到PC連接 Other World Computing
益萊儲參加Keysight World 2024盛會(huì )，攜手是德科技探索科技無(wú)限可能
- 2024年5月29日，中國北京 —— 全球領(lǐng)先的測試和測量技術(shù)解決方案提供商益萊儲/Electro Rent剛剛參加了備受矚目的Keysight World Tech Day 2024年度盛會(huì )，與是德科技一道助力行業(yè)科技創(chuàng )新，為客戶(hù)提供更經(jīng)濟、更靈活、更便捷的測試租賃解決方案和服務(wù)支持。
- 關(guān)鍵字： 測試測量 是德科技 益萊儲 Keysight World
西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門(mén)子集成的驗證套件能夠在整個(gè)IC設計周期內提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證，為IP開(kāi)發(fā)團隊提供完整的工作流程西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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CCF專(zhuān)家：嵌入式系統技術(shù)推動(dòng)傳統行業(yè)“數智化”升級
- CCF嵌入式系統專(zhuān)委主任郭兵教授，副主任張凱龍教授接受德國embedded world展會(huì )專(zhuān)訪(fǎng)。
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 embedded world 上海國際嵌入式展
欠電壓閉鎖的一種解釋
- 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動(dòng)要求時(shí)，我們經(jīng)常使用簡(jiǎn)化，如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒(méi)有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時(shí)，接受3.0至3.6 V電源電壓的數字
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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專(zhuān)利，準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著(zhù)新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長(cháng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
- 關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預計今年量產(chǎn)
- 近日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì )，公布2024年第一季財報，合并營(yíng)收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長(cháng)0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(cháng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 3D IC
如何減少光學(xué)器件的數據延遲
- 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
- 關(guān)鍵字： 3D-IC
Other World Computing美國NAB展會(huì )推出四款新解決方案
- ?Other World Computinga?–?將藝術(shù)表達和數字世界結合在一起、為創(chuàng )意專(zhuān)業(yè)人士和技術(shù)消費者帶來(lái)電腦硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導供應商。?今天，在OWC NAB展出之前，推出創(chuàng )意解決方案的四項產(chǎn)品。符合VPG200?視頻性能保證標準Atlas Pro CFexpress 4.0 Type A存儲卡具有480GB和960GB容量，能滿(mǎn)足使用SONY Alpha和FX相機拍攝的視頻和攝影專(zhuān)業(yè)人士的高性能要求。?在NAB Show
- 關(guān)鍵字： Other World Computing NAB展會(huì )
2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
- 根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區，而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區獲取市場(chǎng)份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(cháng)率為4.5%，2025年和2026年增長(cháng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓 半導體市場(chǎng)
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